英伟达(NVIDIA/Mellanox) MMS4A00-XM (980-9IAH1-00XM00) 兼容 1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 IHS/封闭式鳍片顶部 PAM4 Broadcom 3nm DSP (Sian3 BCM83628) 1310nm 500m 单模光纤 DOM 双MPO-12/APC InfiniBand XDR 硅光子收发器模块,适用于Quantum-X800风冷交换机

#102514
型号 OSFP-1.6T-2xDR4H
销量: 500
库存: 可供应/可交付

产品特征

  • 内置博通3nm DSP(Sian3 BCM83628)及自主研发硅光子芯片。
  • 与NVIDIA Quantum-X800风冷交换机实现全面互操作性验证。
  • 兼容DGX B300、GB300服务器架构。
  • 支持1.6T至2x800G网卡连接。
  • 最大功耗≤25W。
  • 支持8x200G-PAM4电调制。
  • 符合OSFP MSA、IEEE 802.3dj_D1.1协议及CMIS 5.2规范。
  • 30天免费退货,1年免费更换,3年保修,终身售后技术支持。
英伟达(NVIDIA/Mellanox) MMS4A00-XM (980-9IAH1-00XM00) 兼容 1.6T 2xDR4/DR8 OSFP224 IHS/封闭式鳍片顶部 PAM4 Broadcom 3nm DSP (Sian3 BCM83628) 1310nm 500m 单模光纤 DOM 双MPO-12/APC InfiniBand XDR 硅光子收发器模块,适用于Quantum-X800风冷交换机
规格参数
产品亮点
规格参数
产品亮点
规格参数
封装类型
OSFP224
传输距离
500m
波长
1310nm
接头类型
双端口 MPO-12 /APC
功耗
≤30W
发射器类型
DFB(SiPh Based)
探测器类型
PIN(SiPh Based)
光纤模式
单模SMF
调制(电口)
8x212Gb/s PAM4
调制(光口)
双口4x212Gb/s PAM4
工作温度
0~70°C(32 to 158°F)
协议
IB XDR, 1.6T 以太网标准
产品亮点
博通3nm DSP与纳多德 SiPh:为新一代XDR网络树立全新基准

通过整合博通3纳米DSP与自主研发的硅光子芯片的协同效应,这款1.6T收发器专为XDR网络设计。经NVIDIA Quantum-X800 Q3400-RA交换机测试,该收发器功耗仅25W,误码率达5E-14,并与ConnectX-8网卡(C8180/C8280U)实现无缝兼容。该产品支持DGX GB300/B300和HGX B200等搭载CX8接口的服务器实现高速互连,可从中小型AI推理/训练节点扩展至大型AI工厂级集群,为1.6T XDR互连技术树立了全新性能基准。

集群级能效飞跃:加速人工智能训练

纳多德的XDR解决方案搭载1.6T收发器,通过高带宽密度和优化链路架构提升集群能效。在512节点AI集群中,该方案较NDR方案可减少约7个机架(按20kW、42U机架配置计算),节省130.4kW电力(约合16-26台GPU服务器的功耗)。该方案整体降低数据中心运营成本,简化布线流程,提升空间利用率,并支持灵活扩展——为新一代AI数据中心提供高效可持续的连接解决方案。

3nm稳定供货与多路线芯片研发:确保具备可扩展性的可靠1.6T收发器

在全球XDR芯片短缺的背景下,NADDOD依托博通稳定的3nm DSP供应链,实现1.6T收发器批量可靠交付。我们同步强化芯片研发:自主研发的硅光子芯片(关键性能已通过验证)凭借高集成度特性,轻松实现量产化生产,为客户提供更具成本优势的可靠交付方案。同时,我们采用EML技术路线,在芯片选型上提供更大灵活性,以支持1.6T/3.2T及未来AIDC场景的产品迭代与大规模部署。

服务器级互连:释放集群性能

1.6T收发器兼容DGX GB300、B200、HGX等主流高密度GPU服务器,充分释放每个GPU节点的计算能力,全面提升集群整体性能。该产品专为AI、HPC及大规模推理任务设计,具备高速低延迟的互联特性,确保无缝通信——通过激活集群最大吞吐量与资源利用率,为客户提供高效、可靠且可扩展的计算基础设施解决方案。