产品特征
MMC 连接器采用超小型封装设计,端口密度比传统 MPO 连接器提高 3 倍以上。这一密度优势使得在不到三分之一的空间内即可部署相同数量的光端口,或将每机架单元的光端口容量提升 3 倍以上。此外,紧凑的接口尺寸为每个光端口周围创造了更多操作空间,改善了线缆管理、气流效率以及整体运维便利性。
TMT 插芯继承了成熟的 MT 和 MT-16 对准结构,并采用优化的肩部设计,增强了机械强度和研磨精度,可满足多次重复插拔的需求。该插芯采用 250μm 间距,兼容 250/200/165μm 光纤,可与 MT 及 MT-16 格式实现互插,并在单模 APC 和多模 APC 应用中提供低插入损耗性能。
MMC 系统支持 MMC 转 MPO 转换跳线,可实现与现有 MPO 基础设施的无缝集成。典型配置包括 MMC16 ↔ MPO16 和 MMC16 ↔ MPO 2×8,无需大规模更换布线即可实现高密度 MMC 部署,非常适合分阶段升级和混合数据中心环境。